LZCL250 - Lötzinn "CLEAR" Ø1 mm Sn100Ni+ Spule 250g
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Produktnummer:
LZCL250
Produktinformationen "LZCL250 - Lötzinn "CLEAR" Ø1 mm Sn100Ni+ Spule 250g"
250g Spule Lötdraht ISO-Core "Clear", Sn100Ni+, Sn99,3CuNiGe nach Fuji-Pat-No. DE 19816671C2, 3,5 % Flussmittelanteil,
1,00 mm Durchmesser
Schmelzbereich 227°C
Hochwertiger bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektrotechnik, Elektromechanik und Elektronik. Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen bleifreien Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittelrezeptur "Clear" ist auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürfnisse der bleifreien Löttechnik perfekt abgestimmt:
- hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung auf allen, in der Elektronik gängigen Oberflächen
- keine (schmerzhaften) Flussmittelspritzer auf der Baugruppe, Anlagenteilen oder den Händen der Anwender(innen)
- glasklare Flussmittelrückstände zur Optimierung des optischen Eindruckes
- geringste Ausgasung und neutraler Geruch vermindert die Arbeitsplatzbelastung
- leicht entfernbare Rückstände an Lötspitzen, diese lassen sich mit konventionellen Mitteln (Tinner, Lötschwamm, Metallwolle) entfernen
- 100MO-Test bestanden- auch in der Baugruppenfertigung einsetzbar
- die Standzeit der Lötkolbenspitzen verlängert sich merklich
1,00 mm Durchmesser
Schmelzbereich 227°C
Hochwertiger bleifreier Lötdraht für Hand- und Automatenlötungen in der Elektrotechnik, Elektromechanik und Elektronik. Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen bleifreien Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittelrezeptur "Clear" ist auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürfnisse der bleifreien Löttechnik perfekt abgestimmt:
- hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung auf allen, in der Elektronik gängigen Oberflächen
- keine (schmerzhaften) Flussmittelspritzer auf der Baugruppe, Anlagenteilen oder den Händen der Anwender(innen)
- glasklare Flussmittelrückstände zur Optimierung des optischen Eindruckes
- geringste Ausgasung und neutraler Geruch vermindert die Arbeitsplatzbelastung
- leicht entfernbare Rückstände an Lötspitzen, diese lassen sich mit konventionellen Mitteln (Tinner, Lötschwamm, Metallwolle) entfernen
- 100MO-Test bestanden- auch in der Baugruppenfertigung einsetzbar
- die Standzeit der Lötkolbenspitzen verlängert sich merklich